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行業新聞

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  • 我國引線框架產業現狀及前景分析

    我國引線框架工業現狀及遠景剖析引線框架、金絲均歸於半導體/微電子封裝專用材料,在半導體封裝進程起著重要的效果。微電子或半導體封裝,直觀上就是將出產出來的芯片封裝起來,為芯片的正常作業供給能量、控製信號,並供給散熱及維護功用。引線框架是一種用
    發布時間:2017-09-21   點擊次數:2202

  • 引線框架發展趨勢

    銅合金引線結構材料特性引線結構用銅合金大致分為銅一鐵係、銅一鎳-矽係、銅一鉻係、銅一鎳一錫係(JK--2合金)等,三元、四元等多元係銅合金可以獲得比傳統二元合金更優的功用,更低的本錢,銅一鐵係合金的商標最多,具有較好的機械強度,抗應力鬆懈特
    發布時間:2017-09-20   點擊次數:2027

  • 引線框架在高溫中實驗

    引線框架在250℃烘烤5分鍾並在270℃處理1小時,進行可焊性試驗。引線框架的引線折彎之後,引線框架放在175℃下處理1小時,隨後在95℃的蒸汽中老化8小時。用直徑為1mil的金絲進行焊線連接試驗。給安裝在焊盤上的芯片和給內引線加焊接功率9
    發布時間:2017-04-06   點擊次數:1949

  • 引線框架50有在金屬應用

    引線框架50有在金屬襯底51上用Ni或Ni合金形成的保護層52。保護層52上用Pd或Pd合金形成的中間層53;中間層53上用Au或Au合金局部形成的厚度薄的電鍍層54。從圖8中能看到中間層53上的電鍍區54的位置。這裏,電鍍區的厚度為12個
    發布時間:2017-04-05   點擊次數:2042

  • 引線框架及其製造

    提供一種引線框架及其製造方法。以提高可焊性,焊線連接強度,半導體封裝中與樹脂的粘接力和對Pd鍍層的保護作用。用按本發明的引線框架製造方法能實現上述目的,方法包括金屬襯底
    發布時間:2017-04-05   點擊次數:1921

  • 電鍍前進行預處理

    引線框架20的製造中,電鍍前進行預處理。但是,在金屬襯底21的表麵的缺陷處,由於缺陷區域的能級比無缺陷的其它區域的能級高,因此,用於形成Ni鍍層的Ni電鍍速度在缺陷區中比其它無缺陷區中要快,由於與其它區域的粘接性降低而造成鍍層表麵粗糙。特別
    發布時間:2017-04-01   點擊次數:1878

  • 線框架及其電鍍方法

    線框架及其電鍍方法專利名稱引線框架及其電鍍方法技術領域本發明涉及用於半導體封裝的引線框架和引線框架的電鍍方法,特別涉及在金屬襯底上有改進的最外鍍層的預鍍引線框架和引線框架的電鍍方法。引線框架與
    發布時間:2017-04-01   點擊次數:2622

  • 國內封裝企業

    國內封裝企業對蝕刻框架的配套要求迅速擴張蝕刻引線框架在國內剛起步,基本被國外公司壟斷。可喜的是在2009年,國內誕生了首家引線框架企業嚐試在高密度蝕刻框架研發和產業化方麵進行探索。寧波康強電子股份有限公司在國家大力振興與推動J9九游会電子集成電路
    發布時間:2017-03-30   點擊次數:1805

  • 內資引線框架企業

    主要的內資引線框架企業:主要內資引線框架企業為配合國內封測市場的快速擴張,近年來引線框架企業都進行較大規模投資,進行技改擴產及產品升級。衝壓引線框架方麵,由寧波康強電子股份有限公司投資一億多元
    發布時間:2017-03-30   點擊次數:2783

  • 引線框架作為集成電路的芯片載體

    引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助於鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的
    發布時間:2017-03-30   點擊次數:1977

  • J9九游会電子引線框架功能與分類

    J9九游会電子引線框架功能與分類(1)J9九游会電子引線框架功能與分類引線框架根據應用於不同的半導體,可以分為應用於集成電路的引線框架和應用於分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導體所采用的後繼封裝方式各
    發布時間:2017-03-21   點擊次數:2185

  • 近年來分地區引線框架生產商收入排名東南亞日本中國台灣韓國中國(含香港)

    近年來分地區引線框架生產商收入排名東南亞日本中國台灣韓國中國(含香港)1、日本住友金屬1、日本三井高科1、日本住友金屬1、韓國三星技術1、台灣順德工業礦業公司技股份公司礦業公司有限公司股份有限
    發布時間:2017-02-15   點擊次數:4063

  • 國內引線框架發展現狀

    國內引線框架發展現狀國內引線框企業在國際市場中的地位SEMI統計的2012年及2013年全球引線框架市場分布情況。從表中可看出,2013年,世界引線框架生產廠家市場供應格局沒有發生大的變化,仍以日韓及中國台灣等外資企業為主,但國內企業在國際
    發布時間:2017-02-03   點擊次數:2419

  • 電子半導體封裝業整體水平

    電子半導體封裝業整體水平和全球主流技術還存在一定的差距,主要集成電路封裝技術還處於表麵貼裝階段水平,國內本土集成電路封裝測試企業主要采用的封裝形式是DIP、SOP、PLCC以及QFP等傳統技術,產品大都屬於中低檔類,附加值較高的BGA、FC
    發布時間:2017-01-30   點擊次數:1735

  • 半導體分離器件引線框架

    我國的半導體分立器材工業已經在國際商場占有無足輕重的位置並保持著繼續、迅速、安穩的開展。跟著電子整機、消費類電子商品等商場的繼續升溫,半導體分立器材仍有很大的開展空間,因而,有關SIC基、GSN基以及封裝等新技能新工藝的開展,新式分立器材在
    發布時間:2016-08-11   點擊次數:2357

  • 引線框架發展未來

    我國引線結構工業現狀及前景分析【圖】2015年07月20日13:28字號:T|T引線結構、金絲均歸於半導體/微電子封裝專用資料,在半導體封裝進程起著首要的作用。微電子或半導體封裝,直觀上即是將出產出來
    發布時間:2016-06-12   點擊次數:2928

  • 泰州J9九游会電子科技股份有限公司

    1泰州J9九游会電子科技股份有限公司、華福證券有限職責公司關於《對於泰州J9九游会電子科技股份有限公司掛牌請求文件的初次反應定見》之回複全國中小公司股份轉讓體係有限職責公司:貴司查看反應定見已收悉,謝謝貴公司對泰州J9九游会電子科技股份有限公司申
    發布時間:2016-06-12   點擊次數:430

  • 我國引線框架行業相關政策

    我國引線框架行業相關政策2016年2月,國家工業和信息化部頒布的《集成電路產業“十二五”發展規劃》中提出,要加強12英寸矽片、SOI、引線框架、光刻膠等關鍵材料的研發與產業化,支持國產集成電路關鍵
    發布時間:2016-06-12   點擊次數:2148

  • 泰州J9九游会電子科技股份有限公司掛牌申請文件

    公司地處泰州,屬於長江三角洲地區,良好的地理位置使得公司接近市場,便於與下遊半導體封裝企業的日常溝通和聯係,保證公司能夠及時根據下遊企業的需求調整和安排生產,縮短供貨期,同時也顯著降低了產品的運輸成本和銷售費用。本公司作為國內同行業
    發布時間:2016-03-02   點擊次數:2151

  • 江蘇省泰州市新三板掛牌上市公司

    中商情報網訊:據中商產業研究院大數據庫數據顯現,截止2016年3月25日,江蘇省泰州市新三板掛牌上市公司合計16家,16家為協議交易。16家掛牌公司注冊資本總計超6億元,2015年該區域掛牌公司達14家。其16家掛牌公司詳細情況見下表:股票
    發布時間:2016-01-01   點擊次數:702

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